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産品中(zhōng)心

全自動高速噴射植球機HS-M2

用于基闆或單顆芯片的全自動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝



提高産能及良率

可對已貼裝元器件的基闆進行植球

高靈活性，變更基闆焊盤間距後不需要更換Bondhead

可實現在線式補球，返修

全自動檢測植球後的效果（漏球，少球，異物(wù)）

采用多軸智能控制平台

搭載全局快門CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、适用範圍廣
全自動高速噴射植球機HS-M2


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