Pactech激光植球、補球機

具錫球儲存系統，可以儲存大(dà)量錫球(>400k@400um)，并以氮氣充填避免氧化。
●精密分(fēn)球圓盤錫球分(fēn)配功能，精确提供錫球出料。
●焊接參數可由客戶自定義，多種高度、位置、距離可設定。
●錫球尺寸80um~670um可以視需求任意搭配選擇，可符合多樣焊墊尺寸焊接。
●激光加熱、氮氣推動，非接觸式焊接。
●無需高度分(fēn)割移動距離，實現每秒可焊接最多6點。
●激光光源功率微調系統，最佳化工(gōng)作參數控制。